REAL 에너지 디바이스 가이드북

재결합

학습 목표
  • SRH 재결합식에서 np−ni2np - n_i^2가 분자에 들어가는 이유를 이해한다.
  • 벌크 재결합과 표면·계면 재결합에 사용하는 식을 비교한다.
  • 재결합이 Voc와 이상계수 nn에 미치는 영향을 확인한다.

재결합은 전자와 정공이 만나 소멸하는 과정이다. 태양전지에서는 수집할 수 있는 캐리어를 줄이는 손실이며, 개방전압을 결정하는 주요 기구이다.

세 가지 재결합 경로복사 재결합에서는 전자가 낮은 에너지 상태로 전이하며 광자를 방출한다. SRH 재결합은 밴드갭 중간의 결함 준위를 거치는 두 단계로, 계면 재결합은 경계에 밀집한 결함 상태를 거쳐 일어난다.EcEv광자 방출복사 (제거 불가)결함 준위SRH (벌크 결함)경계 결함계면 (최대 손실)
그림 · 전자와 정공의 세 가지 재결합 경로. 복사 재결합은 흡수의 역과정으로 재료가 이상적이어도 남는 손실이다. SRH 재결합은 벌크 결함이 만든 밴드갭 중간 준위를 거치는 두 단계로 일어난다. 계면 재결합은 층 경계에 밀집한 결함 상태를 거치며, 실제 페로브스카이트 셀에서 Voc를 낮추는 가장 큰 단일 손실이다.

Shockley-Read-Hall (SRH) — 벌크 재결합

반도체의 결함은 밴드갭 안에 에너지 준위를 형성한다. 이 준위에 전자가 포획된 뒤 정공이 포획되면 두 캐리어가 소멸한다. 이러한 2단계 과정을 SRH 재결합이라 하며, 실용 태양전지의 주요 벌크 재결합 경로이다.

RSRH=np−ni2τp(n+ni)+τn(p+ni)R_{\text{SRH}} = \frac{np - n_i^2}{\tau_p (n + n_i) + \tau_n (p + n_i)}

각 항은 다음과 같이 해석한다.

  • 분자 np−ni2np - n_i^2는 평형(np=ni2np = n_i^2)에서 0이 되어 순 재결합이 없음을 나타낸다. 빛을 비추어 np>ni2np > n_i^2가 되면 양수가 되어 순 재결합이 발생한다.
  • 수명 τn,τp\tau_n, \tau_p가 짧을수록 분모가 작아지고 RR이 커진다. 즉, 수명이 짧을수록 재결합이 빠르다.
  • 분모가 nn과 pp에 의존하므로 RR은 캐리어 밀도에 선형적으로 비례하지 않는다.

스튜디오의 층 편집기에서 τ로 수명 τ\tau를 입력한다. 값을 10배 줄이면 RR이 대략 10배 커지고, 이상계수가 1일 때 Voc는 VTln⁡10≈60V_T \ln 10 \approx 60 mV 정도 낮아진다.

표면 재결합 — 계면의 손실

층과 층의 경계에서는 결정의 주기성이 깨져 결함 밀도가 높아진다. 따라서 벌크 재결합과 별도로 경계면에 국소화된 재결합 항을 사용한다.

Rs=np−ni2n+nisp+p+nisnR_{s} = \frac{np - n_i^2}{\dfrac{n + n_i}{s_p} + \dfrac{p + n_i}{s_n}}

식의 구조는 SRH와 같지만 수명 τ\tau 대신 표면 재결합속도 sn,sps_n, s_p를 사용하며, 단위는 m/s이다. 부피당 재결합률 대신 면적당 재결합률을 나타내도록 속도 차원의 계수를 사용한다.

sns_n과 sps_p는 서로 다를 수 있다. 전자수송층(ETL)은 전자를 통과시키고 정공을 차단해야 하므로 ETL/흡수층 계면에서 sps_p를 작게 설계한다. IonMonger 기본 셀 프리셋의 ETL 쪽은 sn=105s_n = 10^5, sp=10s_p = 10 m/s로 비대칭이다.

스튜디오의 계면 재결합속도 입력은 모든 경계에 같은 값을 적용하는 스칼라 입력이다. 값을 0에서 1000 m/s로 높이면 Voc의 감소를 확인할 수 있다. 계면 재결합은 실제 페로브스카이트 셀에서 큰 손실을 일으키는 기구이다.

복사 재결합 — 결함이 없어도 남는 손실

결함이 없어도 전자와 정공이 직접 만나 광자를 방출하며 재결합할 수 있다. 이 복사 재결합은 흡수의 역과정이다. 상세 균형에 따르면 빛을 흡수하는 물질은 빛을 방출하기도 한다.

복사 재결합은 31. 단일접합 태양전지의 효율 한계을 결정하는 물리적 근거이다. Shockley-Queisser 한계는 복사 재결합만 있고 다른 재결합은 없는 이상적 셀의 효율이다. 이 솔버는 복사 항을 별도로 두지 않고 SRH만 모형화한다. 스튜디오는 SQ 한계를 별도로 계산해 솔버 결과와 비교한다.

재결합이 결과에 나타나는 방식

Voc

재결합이 강할수록 Voc가 낮아진다. 이 관계는 다음 식으로 설명할 수 있다.

Voc≈nidkBTqln⁡ ⁣(JscJ0+1)V_{oc} \approx \frac{n_{\text{id}} k_B T}{q}\ln\!\left(\frac{J_{sc}}{J_0} + 1\right)

J0J_0는 포화 전류로 재결합의 크기를 반영한다. 재결합이 10배로 증가해 J0J_0가 10배가 되면 Voc는 nidVTln⁡10n_{\text{id}} V_T \ln 10 만큼 감소한다.

Voc의 단계별 손실밴드갭 전압, 복사 한계 Voc, 실제 Voc를 비교한 그림이다. 각 전압 사이의 차이는 서로 다른 손실에 해당한다.전압Eg / q (절대 상한)Voc,rad (복사 한계)실제 Voc복사 재결합 (필수 손실,200~400 mV)비복사 손실:SRH (τ) + 계면 (s)위: 복사 재결합 손실 · 아래: 개선 가능한 비복사 손실
그림 · Voc의 단계별 손실. 밴드갭 전압 Eg/q는 도달할 수 없는 절대 상한이다. 복사 재결합으로 인해 복사 한계 Voc,rad는 이보다 200~400 mV 낮다. 실제 Voc가 복사 한계보다 더 낮아지는 것은 벌크 SRH와 계면 재결합에 따른 비복사 손실이다. 손실 분해 차트의 전압 손실 항은 이 차이를 나타낸다.

이상계수 nidn_{\text{id}}

이상계수는 지배적인 재결합 기구를 판단하는 지표이다.

nidn_{\text{id}}지배 기구
≈ 1중성 영역의 확산 지배, 이상 다이오드
≈ 2공핍층 내 SRH 재결합 지배
> 2계면 재결합, 션트 또는 여러 기구의 혼재

스튜디오의 암전류 · 다이오드 인자 모드에서 조명을 끈 J-V 곡선을 계산한다. 로그 구간을 피팅한 기울기로 nidn_{\text{id}}를 구한다.

Voc만으로는 손실 위치를 특정하기 어렵다. nidn_{\text{id}}가 2에 가까우면 공핍층의 결함을, 2보다 크면 계면을 우선 살펴볼 수 있다.

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